金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，博敏电子股份有限公司申请一项名为“一种利用烧结铜桨制作超多层PCB的方法”的专利，公开号CN120239195A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开一种利用烧结铜桨制作超多层PCB的方法，涉及PCB制作，针对现有技术中超多层PCB成品率的问题提出本方案。将一定数量的双层线路基板压合成子板；制备若干所述子板，且每一子板在垂直位置设有对应的通孔；利用预固化的铜浆作为各子叠放对齐后所有通孔电性传导的通道。其优点在于，多基板的子板设计避免距离d、板厚等尺寸因素对通孔制备的限制。再利用预塞铜浆的方式进行各子板通孔连接的方式可以避免因子板太多而导致通孔对位偏差的问题。同时规避了内板尺寸限制，也规避了层数限制。利用本方法可以制备30层或更多层的PCB。
天眼查资料显示，博敏电子股份有限公司，成立于2005年，位于梅州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本63039.8004万人民币。通过天眼查大数据分析，博敏电子股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目28次，专利信息189条，此外企业还拥有行政许可69个。
本文源自：金融界
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